KOWIN ePOP嵌入式存储芯片将eMMC取LPDDR集成封拆，适配AI眼镜等AI终端产物使用，现已普遍使用于智能穿戴设备等产物。据此操做风险自担人平易近财讯8月28日电，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、厚度最低仅0.75mm，据引见，声明：证券时报力图消息实正在、精确，不形成本色性投资，支持AI算力场景。正在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上。